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HUAYONGCHENG

厦门华勇承自动化设备有限公司

厦门华勇承有限公司主要从事高科技陶瓷的生产与研发，公司引进的大型等静压设备和温隧道窑资源并拥有一批经验丰富的研发队伍，同时具备设施的生产设备和完善的质量控制体系，已具备加工超大规格结构陶瓷件和陶瓷件的能力。公司的产品应用领域广，规格色彩丰富(白、黑、黄、红、灰等)，产品材料有75%、85%、95%、97%到99.8%的高纯氧化铝陶瓷;滑石瓷;氧化钵纺织陶瓷(导电瓷);革青石陶瓷;错陶瓷零件等。目前开发生产的各种高科技陶瓷产品涉及电力、冶金、石油、化工、电子、环保等众多领域产品已顺利打入国际市场。 在企业的发展过程中，我们以持续不断的创新精神，去完善品质管理系统，秉持“技术，研发创新，务实求进持续发展”的宗旨......

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2012 年

公司创立于

100 +

在职员工

3500 ㎡

建筑面积

40 +

销售区域

COMPANY ADVANTAGES

— 公司优势 —

生产研发
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多年行业经验，为客户提供完善的、多元化的个性化服务

资质荣誉
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质量检测

雄厚的技术、过硬的质量、优质的服务得到了客户的一致好评

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我们倾听客户的心声，客户满意是检验产品质量的标准。

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精密陶瓷成半导体设备的“香饽饽”，国内产业哪些问题亟需解决？

2023-11-10

精密陶瓷成半导体设备的“香饽饽”，国内产业哪些问题亟需解决？

精密陶瓷成半导体设备的“香饽饽”，国内产业哪些问题亟需解决？

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2023-11

精密陶瓷成半导体设备的“香饽饽”，国内产业哪些问题亟需解决？

精密陶瓷由于其自身的优良性能，被广泛应用于国防、化工、冶金、电子、机械、航空、航天和生物医学等领域，成为这些领域发展的重要关键材料，备受各工业发达国家的极大关注，其发展在很大程度上也影响着其他工业的发展和进步

精密陶瓷成半导体设备的“香饽饽”，国内产业哪些问题亟需解决？

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精密陶瓷：解决半导体产业“卡脖子”问题的关键

在半导体产业中，半导体制造设备是我国卡脖子的问题，也是重点鼓励发展的产业。近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。 作为半导体生产设备的关键部件，精密陶瓷部件的研发生产直接影响着半导体装备制造业乃至整个半导体产业链的发展。可以说，精密陶瓷部件是整个半导体产业基础中的基础。因此，无论从经济安全角度还是产业成本角度考虑，要突破我国半导体产业面临的“卡脖子”窘境，必须重视精密陶瓷部件等半导体生产设备关键部件的国产化发展。 一、精密陶瓷在半导体中的应用 半导体设备需要大量的精密陶瓷部件。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件。半导体陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等，在半导体设备中，精密陶瓷的价值约占16%左右。 1、氧化铝(Al?O?) 氧化铝在半导体装备中使用最为广泛的精密陶瓷材料。具有材料结构稳定，机械强度高，硬度高，熔点高，抗腐蚀，化学稳定性优良，电阻率大，电绝缘性能好等优点，在半导体设备中应用广泛。 在半导体刻蚀设备中，刻蚀机腔室材料作为晶圆污染的主要来源，等离子刻蚀对其影响程度决定了晶圆的良率、质量、刻蚀工艺的稳定性等等。因此，刻蚀机腔室材料的选用尤为重要。当前，主要采用高纯Al?O?涂层或Al?O?陶瓷作为刻蚀腔体和腔体内部件的防护材料。除了腔体以外，等离子体设备的气体喷嘴，气体分配盘和固定晶圆的固定环等也需用到氧化铝陶瓷。 在晶圆硅晶片的搬运中，会应用到氧化铝陶瓷制成的陶瓷机械手臂。氧化铝陶瓷和碳化硅陶瓷都具备致密质、高硬度、高耐磨性的物理性质，以及良好的耐热性能、优良的机械强度，高温环境仍具有良好的绝缘性、良好的抗腐蚀性等物理性能，是用于制作半导体设备机械手臂的绝佳材料。从材料性质来看，碳化硅陶瓷用于制作陶瓷机械手臂较为合适，但是从材料价格、加工难度等经济方面来说，氧化铝陶瓷机械手臂的性价比更高。 此外，在晶圆抛光工艺中，氧化铝陶瓷可被广泛应用于抛光板、抛光磨垫校正平台、真空吸盘等。 2、碳化硅(SiC) 碳化硅具有高导热性、高温机械强度、高刚度、低热膨胀系数、良好的热均匀性、耐腐蚀性、耐磨耗性等特性。碳化硅在高达1400℃的极端温度下，其仍能保持良好的强度。采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高而磨损小，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，因而可以高速研磨抛光。 在硅晶片生产时，需要经过高温热处理，常使用碳化硅夹具运输，其耐热、无损，可在表面涂敷类金刚石（DLC）等涂层，可增强性能，缓解晶片损坏，同时防止污染扩散。此外，碳化硅陶瓷还可应用在XY平台、基座、聚焦环、抛光板、晶圆夹盘、真空吸盘、搬运臂、炉管、晶舟、悬臂桨等。 3、氮化铝(AIN) 高纯氮化铝陶瓷具有卓越的热传导性，耐热性、绝缘性，热膨胀系数接近硅，且具有优异的等离子体抗性，产品热量分布均匀。可应用于晶片加热的加热器、静电夹盘等。 4、氮化硅(Si3N4) 氮化硅(Si3N4）是断裂韧性高、耐热冲击性强、高耐磨耗性、高机械强度、耐腐蚀的材料。可应用于半导体设备的平台、轴承等部件。 二、精密陶瓷在国内外的发展现状 1、半导体设备市场将突破千亿美元，陶瓷部件占成本10%以上 近期，美国半导体产业协会（SIA）表示，2021年全球芯片销售额达到创纪录的5559亿美元，较上年增长26.2%。该协会预计，随着芯片制造商继续扩大产能以满足需求，2022年全球芯片销售额将增长8.8%。 半导体市场迅猛发展的同时带飞了上游设备市场。 据了解，继2020年同比增长17%以及2021年同比增长39%之后，晶圆厂设备支出预计在2022将继续保持增长。SEMI(国际半导体产业协会)指出，2022年全球前端晶圆厂设备(不含封装测试的前道工艺设备，一般为晶圆制造设备)支出预计将超过980亿美元，达到历史新高，连续第三年实现增长。 精密陶瓷已成为半导体设备的关键部件，成本占10%以上。 在高端光刻机中，为实现高制程精度，需要广泛采用具有良好的功能复合性、结构稳定性、热稳定性、尺寸精度的陶瓷零部件，如E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁钢骨架水冷板、反射镜、导轨等，这些关键部件一般选用精密陶瓷材料。 在刻蚀设备中，刻蚀机腔室材料作为晶圆污染的主要来源，等离子刻蚀对其影响程度决定了晶圆的良率、质量、刻蚀工艺的稳定性等等。因此，研究和开发出一种极其耐刻蚀腔体材料成为半导体集成产业以及等离子刻蚀技术中一项极具挑战的任务。当前，主要采用高纯Al?O?涂层或Al?O?陶瓷作为刻蚀腔体和腔体内部件的防护材料。除了腔体以外，等离子体设备的气体喷嘴，气体分配盘和固定晶圆的固定环等也需用到精密陶瓷。 一台半导体设备看似是用金属及塑料打造的，其实里面隐藏着非常多极具技术含量的精密陶瓷部件。总之，精密陶瓷在半导体设备中的应用远比我们想象中要多。

精密陶瓷：解决半导体产业“卡脖子”问题的关键

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2023-11

半导体陶瓷的应用

半导体行业是当前全球最具前景和发展潜力的产业之一，其所需的材料也在不断增多和更新。除了传统的硅材料外，陶瓷材料也逐渐成为半导体领域中的重要组成部分。本文将介绍半导体行业常用的几种陶瓷材料，并探讨它们的应用方向和特点。

半导体陶瓷的应用

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2023-11

半导体陶瓷有几种

又称热敏电阻陶瓷，指电导率随温度呈明显变化的陶瓷。有三种类型:①负温系数热敏电阻(简称NTC)，如一些过渡金属如锰、铁、钴、镍等的氧化物半导体陶瓷,特点是随着温度升高,电阻呈指数减小。②正温系数热敏电阻（简称PTC），如掺杂的钛酸钡半导体陶瓷，特点是随着温度升高电阻增大，并在居里点有剧变。③剧变型热敏电阻（简称CTR），如氧化钒及其掺杂半导体陶瓷，具有负温系数，并在某一温度，电阻产生急剧变化，变化值可达3～4个数量级。热敏陶瓷主要用于温度补偿、温度测量、温度控制、火灾探测、过热保护和彩色电视机消磁等方面。

半导体陶瓷有几种